据介绍，为加快突破集成电路高端装备关键核心技术，进一步落实中国电科在北京市“南强装备”的战略布局，加强与北京经济技术开发区的产业融合，电科装备在北京布局“一总部一院一中心一基地”，启动了中国电科（北京）集成电路核心装备自主化及产业化建设项目，打造国家集成电路装备创新平台，加快离子注入机、CMP、先进封装等高端装备研发与产业化。
该项目是北京经济技术开发区2021年首个开工的集成电路重大项目。通过项目建设，将吸引和带动一批产业链上下游企业发展，形成更加完整的产业链配套与创新格局，完善集成电路装备产业发展生态，为我国集成电路产业自主可控发展保驾护航。
